线路应用

芯片工艺中，所有需要CMP的工序，如Cu CMP， W CMP， ILD CMP， STI CMP，芯越微均有对应产品，详情请联系我们。

硅片应用

硅片抛光工艺中，包含了粗抛、精抛与边抛。 如您想了解各工艺对应产品，请联系我们。

衬底应用

衬底材料包括了蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、碳化硅、氮化铝、氮化镓、砷化镓、磷化铟等。 如您想了解各衬底材料对应的抛光产品，请联系我们。

抛光后清洗应用

抛光后清洗是抛光工艺中很重要的一道工序，清洗的效果越好，有助于良率的提升。 如您正在寻找清洗液，请联系我们。